當前亟需解決以純銅、純金、高強鋁為代表的高反射高導熱材料的激光先進制造問題。藍光吸收率是常規(guī)紅外激光器的5-10倍，激光焊接時可達到無飛濺、無氣孔、焊縫一致性成形好等優(yōu)點。它也適用于電力輸送、動力電池和航空航天燃燒室等Cu焊接或3D打印等應用場景。然而，藍光半導體激光領域存在幾個亟待攻克的核心技術(shù)。

　　l 核心技術(shù)之一：藍光芯片單管

　　通常來說，藍光單管指標要求為：連續(xù)單管≥5W(100μm寬度)，中心波長450±10nm，電光效率≥35%，使用壽命≥5000h。目前，在實現(xiàn)藍光單管高功率、高效率、高光束質(zhì)量、高穩(wěn)定性、模式特性和單管準直等方面還有很多工作要做。

　　l 核心技術(shù)之二：藍光合束

　　藍光合束方法主要包括空間合束、偏振合束、波長合束、光譜合束、光纖合束。其中，空間合束、偏振合束和光纖合束是在工業(yè)領域應用較多的手段。通過空間合束和偏振合束可以實現(xiàn)500W，1000W的藍光激光器。就高亮度藍光光纖耦合模塊而言，500W模塊的光纖≤400μm/0.22NA;1000W、1500W模塊的光纖≤800μm/0.22NA;功率穩(wěn)定≤±2%。

　　l 核心技術(shù)之三：藍光衍變技術(shù)

　　藍光衍變主要涉及了從藍光光柵外腔到調(diào)諧再到壓縮線寬方面的技術(shù)研究，以及藍光倍頻深紫外和藍光超快等技術(shù)。

　　l 核心技術(shù)之四：藍光復合及應用

　　藍光復合技術(shù)主要包括藍光+光纖復合、激光焊接機器人、焊接過程視覺檢測、焊接位置跟蹤等工藝的結(jié)合。通常情況下，高功率藍光激光加工頭，其功率承受能力≥1500W，焦點光斑直徑≤1mm;復合應用激光加工頭總承受功率≥6000W。高功率藍光半導體激光焊接應用上，結(jié)合藍光激光的高吸收率和光纖激光器的高功率，能夠獲得理想的焊接效果。此外，藍光/紅外耦合的雙激光選區(qū)熔化增材制造也引發(fā)不少關注。